美版iPhone 18 Pro Max被爆使用高通骁龙X80芯片而非苹果自研C2芯片

　　苹果最新旗舰机型iPhone 18 Pro系列现已开启发货 ，其所搭载的调制解调器芯片选取 引发市场密切关注 。一份最新拆解报告爆出意外特例：美版iPhone 18 Pro Max依旧采用高通骁龙X80芯片
，而非苹果新发布的自研C2芯片
。

　　据报道，调研机构TechInsights对美版iPhone 18 Pro Max进行拆解 ，发现该机蜂窝通信系统仍然搭载高通骁龙X80芯片。

　　苹果官方网站 规格页面的信息也佐证了这一发现 。美国官方网站 页面上
，仅iPhone 18 Pro明确标注搭载C2芯片，Pro Max型号并未标注调制解调器信息
。

　　与之相对 ，加拿大、英国等海外市场发售的Pro以及Pro Max机型均标配苹果自研C2芯片。这一差异使得这款美国市场顶配旗舰成为全系产品中的特例
，也让供应链协议再度受到审视 。

　　行业分析师表示，苹果C2调制解调器芯片已经支持5G毫米波 ，能效表现优于上一代C1X芯片，上传速度更快
，功耗降低15%，不存在阻碍其投入使用的技术限制
。

　　美版iPhone 18 Pro Max成为全球唯一没有搭载C2芯片的机型 ，最可能的原因是履行苹果在2023年与高通签订的芯片供货协议。

　　随着现有合约逐步到期
，苹果全面切换至自研调制解调器芯片的进程预计将持续推进 。